RAK Wireless WisDuo 11720 Breakout Board

RAK Wireless WisDuo 11720 Breakout Board
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Información del producto "RAK Wireless WisDuo 11720 Breakout Board"

La placa breakout RAK11721 se basa en la potente MCU AMA3B1KK-KBR-B0 de Ambiq (también conocida como Ambiq Apollo3) junto con un transceptor LoRa® SX1262 de Semtech. Es un comienzo perfecto para evaluar el módulo de sellado RAK11720

El AMA3B1KK-KBR-B0 lleva integrado un transceptor Bluetooth Low Energy que mejora las capacidades de comunicación.

RAK11721 ofrece cabezales de pines para acceder a los pines del módulo de sellado RAK11720 con cables jumper. Incluye también una antena de chip para BLE y un conector SMA para una antena LoRa®.

Las dos características de comunicación RF del módulo (Lora® + BLE) lo hacen adecuado para una gran variedad de aplicaciones en el campo del IoT, como domótica, redes de sensores, automatización de edificios y aplicaciones de redes IoT.

Especificaciones Técnicas:

  • Basado en AMA3B1KK-KBR-B0 y SX1262
  • Breakout Board para la evaluación del RAK11720
  • Antena de chip integrada para BLE
  • Conector de antena SMA para LoRa
  • ARM Cortex-M4F
  • 1MB Flash y 348KB SRAM
  • Puertos E/S: UART/I2C/SPI/ADC/GPIO
  • Compatible con la especificación LoRaWAN® 1.0.3
  • Bandas soportadas: EU433, CN470, IN865, EU868, AU915, US915, KR920, RU864 y AS923- 1/2/3/4
  • Activación de LoRaWAN® mediante OTAA/ABP
  • Comunicación LoRa® punto a punto (P2P)
  • Conjunto de comandos AT fácil de usar a través de la interfaz UART
  • Largo alcance: más de 15 km con antena optimizada
  • Consumo de energía ultrabajo de 2,37 μA en modo de reposo
  • Tensión de alimentación: 1,8 V ~ 3,6 V
  • Rango de temperatura: -40° C ~ 85° C
  • Tamaño: 25,4 x 32,3 mm

 

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