RAK Wireless WisDuo Breakout Board 4260

RAK Wireless WisDuo Breakout Board

RAK4260

Descripción

La placa de interconexión RAK4260 ha sido diseñada específicamente para permitir un fácil acceso a los pines del módulo y así simplificar el desarrollo y las pruebas. La placa tiene un factor de forma Xbee y su objetivo principal es transferir el pinout del módulo de perforación RAK4260 a conectores de 2,54 mm. Esto facilita al desarrollador la depuración de su solución.

El núcleo del módulo es el RAK4260, un módulo que utiliza el SIP ATSAMR34J18B. Este alto nivel de integración permite un excelente rendimiento: 860nA en modo de espera y una potencia de transmisión LoRa® de hasta 20dBm.

Una adición notable a este módulo breakout es el coprocesador criptográfico ATECC608A con almacenamiento seguro de claves basado en hardware. Esto diferencia a este módulo de los módulos RAK4200 y RAK4600, ya que añade otra capa de seguridad para garantizar el futuro de su plataforma.

El módulo es compatible con los protocolos LoRaWAN® 1.0.2. También es compatible con la comunicación punto a punto de Lora®.

Las capacidades de comunicación LoRa® de bajo consumo y largo alcance del módulo lo hacen apto para una amplia gama de aplicaciones de IoT, como la automatización del hogar, las redes de sensores, la automatización de edificios, las aplicaciones de redes de área personal (sensores y monitores de salud/de fitness, etc.).

Destacados

• Módulo LoRa® para conexiones de I/O de Smart City, Smart Agriculture y Smart Industry
• Conexiones de I/O: UART/I2C/SPI/ADC
• Rango de frecuencias: 863 a 923 MHz (espectro completo de banda alta LoRa®)
• Sistemas inalámbricos de bajo consumo con un ancho de banda de 7,8 kHz a 500 kHz
• Potencia de transmisión LoRa® de hasta 20dBm
• Consumo de energía ultra bajo 860nA en modo de espera
• Núcleo: ARM 32-bit Cortex M0+ con MPU
• Hasta 256KB de memoria Flash con ECC
• 32KB DE RAM
• EEPROM de 6KB de datos con ECC
• Núcleo criptográfico ATECC608A
• Tensión de alimentación: 2,0 ~ 3,6V
• Rango de temperatura: de -40°C a +85°C

Contenido del paquete

  1 x Breakout Board
  1 x Antena LoRa® (con conector RP-SMA)
24 x Cables Dupont

RAK Wireless WisDuo Breakout Board

RAK4260

Overview

RAK4260 Breakout Board is specifically designed to allow easy excess to the pins on the module in order to simplify development and testing. The breakout board utilized is of an Xbee form factor and its main purpose is to allow the RAK4260 stamp module form factor pinout to be transferred to 2.54mm headers. This makes it more convenient for the developer to debug their solution.

The module itself has the RAK4260 at its core, which is a module that utilizes the ATSAMR34J18B SIP. This high level of integration allows for outstanding performance: 860nA in sleep mode and LoRa® TX Power of up to 20dBm.

A notable addition to this Breakout module is the ATECC608A Cryptographic co-processor with secure hardware-based key storage. This is what makes this module different (compared to the RAK4200 and RAK4600), adding another level of security in order to future proof your platform.

The module complies with LoRaWAN® 1.0.2 protocols. It also supports Lora® Point to Point communication.

The low power, long-range LoRa® communication capabilities of the module make it suitable for a variety of applications in the IoT field such as home automation, sensor networks, building automation, personal area networks applications (health/fitness sensors and monitors, etc.).

Features

• LoRa® module for Smart City, Smart Agriculture, Smart Industry I/O ports:
• I/O ports: UART/I2C/SPI/ADC
• Frequency range: 863 to 923 MHz (entire LoRa® high band spectrum)
• Low-Power Wireless Systems with 7.8kHz to 500KHz Bandwidth
• LoRa® Tx power up to 20dBm
• Ultra-Low Power Consumption 860nA in sleep mode
• Core: ARM 32-bit Cortex M0+ with MPU
• Up to 256KB flash memory with ECC
• 32KB RAM
• 6KB of data EEPROM with ECC
• ATECC608A cryptographic core
• Supply voltage: 2.0 ~ 3.6V
• Temperature range: -40°C to +85°C